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熱敏標簽
熱敏標簽是采用經(jīng)高熱敏性熱敏涂層處理的紙材和Inlay封裝而成RFID標簽，熱敏標簽具備三防（防臟污，防水，防油）的優(yōu)勢。被廣泛適用于電子、醫(yī)藥、食品，玩具、日化產(chǎn)品說明等
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產(chǎn)品信息
熱敏標簽是采用經(jīng)高熱敏性熱敏涂層處理的紙材和Inlay封裝而成RFID標簽，熱敏標簽具備三防（防臟污，防水，防油）的優(yōu)勢。被廣泛適用于電子、醫(yī)藥、食品，玩具、日化產(chǎn)品說明等
熱敏標簽丨熱敏紙標簽結(jié)構(gòu)圖
熱敏標簽丨熱敏紙標簽應用領(lǐng)域
電子、醫(yī)藥、食品，玩具、日化產(chǎn)品說明等
熱敏標簽丨熱敏紙標簽應用工序
熱敏標簽丨熱敏紙標簽結(jié)構(gòu)圖
| 熱敏標簽丨熱敏紙標簽技術(shù)參數(shù) | |
| 數(shù)據(jù)存儲： | ≥10年 |
| 擦寫次數(shù)： | ≥10萬次 |
| 工作溫度： | -20℃- 75℃（濕度20%~90%） |
| 保存溫度： | -40-70℃（濕度20%~90%） |
| 工作頻率： | 860-960MHz 、13.56MHz |
| 天線尺寸： | 客戶可選擇 |
| 通訊協(xié)議： | IS014443A/ISO15693ISO/IEC 18000-6C EPC Class1 Gen2 |
| 工作模式： | 無源 |
| 表面材料： | 熱敏紙 |
| 封裝工藝： | 倒裝焊+復合 |
| 讀寫距離： | 8m以上（配合相應功率的讀寫器具） |
| 封裝材料： | 熱敏紙+ Inlay+無基材雙面膠+離型紙 |
| 可選芯片： | lmpinj(M4、M4E、MR6、M5),Alien(H3、H4)、S50、FM1108、ult系列、/I-code系列、Ntag系列 |
| 工藝個性化： | 條碼、二維碼、序列號、芯片內(nèi)碼，寫數(shù)據(jù)應用等 |
| 印刷工藝： | 四色印刷，專色印刷，數(shù)碼印刷 |
熱敏標簽丨熱敏紙標簽應用領(lǐng)域
電子、醫(yī)藥、食品，玩具、日化產(chǎn)品說明等
熱敏標簽丨熱敏紙標簽應用工序
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